Introdução
A Huawei continua a buscar independência tecnológica, apresentando o Kirin 9050 Pro, um novo chipset que não utiliza tecnologia americana. Embora o novo chip não traga tecnologia direta dos EUA, a Huawei ainda enfrenta desafios na cadeia de produção.
O Kirin 9050 Pro
O novo componente equipa o Mate XT 2, uma versão tripla dobra da linha Mate da Huawei. O aparelho foi lançado na China em 12 de setembro e serve como uma vitrine para as apostas da empresa na área de semicondutores.
Tecnologia de LogicaFolding
O Kirin 9050 Pro traz uma tecnologia inovadora chamada LogicaFolding. Esta tecnologia foi apresentada pela Huawei em maio durante a conferência IEEE ISCAS em Xangai. A LogicaFolding permite organizar parte dos circuitos em dois níveis de silício e cria conexões entre eles, o que pode ajudar a reduzir o consumo de energia.
Desafios na Produção
Embora o Kirin 9050 Pro não dependa diretamente de tecnologias americanas, a Huawei ainda enfrenta desafios na fabricação. A empresa não revelou em qual processo o chip é produzido, e a fabricante chinesa SMIC ainda utiliza equipamentos de empresas estrangeiras, como máquinas de litografia da ASML.
Conclusão
A Huawei continua a buscar independência tecnológica, mesmo sem acesso direto às tecnologias mais avançadas. O Kirin 9050 Pro representa um avanço significativo, mas a empresa ainda enfrenta desafios na fabricação. A Huawei está cada vez mais capaz de substituir componentes, projetos e processos aos quais perdeu acesso, enquanto algumas etapas da fabricação continuam ligadas a uma cadeia internacional de fornecedores.